晶圓劃片機(jī)是一種使用刀片或激光等方式高精度切割晶圓的高精度設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體芯片的后道工序，包括晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工。作為半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備，切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的封裝質(zhì)量和生產(chǎn)成本。

精密半導(dǎo)體劃片機(jī)MR 200 系統(tǒng)軟件的設(shè)置和硬件的配置能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃線，從而實(shí)現(xiàn)對結(jié)構(gòu)化硅片的精準(zhǔn)切割。MR 200 是一款非常有力的工具，尤其在半導(dǎo)體技術(shù)的 SEM 樣品制備過程中極為重要。此外，MR 200 也適用于小批量芯片的切割分離，例如在實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用中。

精密半導(dǎo)體劃片機(jī)的機(jī)械基礎(chǔ)裝置提供了眾多可用于調(diào)整劃線參數(shù)的選項(xiàng)。高品質(zhì)的變焦光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續(xù)無級調(diào)節(jié)。光學(xué)和機(jī)械組件可以通過輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展，從而提升操作效率及人機(jī)交互舒適性。這樣的模塊包括攝像系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)以及工作臺位移測量系統(tǒng)。

攝像系統(tǒng)：

這款高品質(zhì)的變焦顯微鏡能夠在標(biāo)本表面的概覽圖和細(xì)節(jié)圖之間實(shí)現(xiàn)無級切換。通過 x/y 載物臺的微調(diào)，可以對標(biāo)本進(jìn)行高精度定位。劃線金剛石的起始點(diǎn)及工作角度是可以調(diào)整的，目鏡十字線用于標(biāo)記起始點(diǎn)。視頻系統(tǒng)可選配，配置此功能后，晶圓表面情況可以在PC的顯示器上進(jìn)行實(shí)時觀察。

圖像處理系統(tǒng)：

高品質(zhì)的變焦光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續(xù)無級調(diào)節(jié)。

工作臺位移測量系統(tǒng)：

數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為100mm/200mm。測量儀可實(shí)現(xiàn)晶圓臺在與劃片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精確地劃出網(wǎng)格。

數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為100mm

數(shù)字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規(guī)格為200mm

技術(shù)參數(shù)：

光學(xué)系統(tǒng)：

高品質(zhì)的變焦光學(xué)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)從8倍到40倍放大倍率的無級調(diào)節(jié)，該顯微鏡有很多配件可供選擇，以實(shí)現(xiàn)更多功能。

可選配件：

1、數(shù)字式位移測量儀：100mm/200mm

測量儀可實(shí)現(xiàn)晶圓臺在與劃片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精確地劃出網(wǎng)格。

2、相機(jī)適配升級套件

CCD攝像機(jī)的升級套件包括相應(yīng)的顯微鏡組件。另外，還需要攝像機(jī)、顯示器或帶圖像處理軟件的電腦?？蛻艨梢赃x擇自定義方案，或使用OEG提供的攝像機(jī)、電腦及軟件。

3、彩色視頻系統(tǒng)

該選配包含一臺130萬像素的彩色相機(jī)、一臺一體機(jī)電腦及圖像處理軟件，該軟件可將相機(jī)圖像顯示在屏幕上并支持保存圖像。

4、線寬測量

這款擴(kuò)展的圖像處理軟件可實(shí)現(xiàn)亞像素分辨率的高精度線寬測量。

精準(zhǔn)切割，操作方便：

將基片固定在卡盤上后，將顯微鏡對準(zhǔn)晶圓。通過手動驅(qū)動工作臺沿X軸和Y軸移動，可以將劃線調(diào)整到樣品上的參考標(biāo)記或結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量的變焦顯微鏡能夠快速在樣品的概率圖和細(xì)節(jié)圖之間切換查看。通過X/Y工作臺微調(diào)，可以非常精準(zhǔn)地定位晶圓。劃線金剛石的接觸點(diǎn)可以通過目鏡或者顯示屏上的十字線來調(diào)整，并由腳踏開關(guān)控制升降，雙手可同時操作劃線運(yùn)動。確定劃線位置后，用腳踏開關(guān)放下金剛石，手動移動卡盤，完成劃線。